mMIMO 基站

隨著移動(dòng)通信的快速發(fā)展，新一代5G通信技術(shù)正向更高的通信速率、更高的效率、更高的可靠性、更低的系統(tǒng)時(shí)延、更大的系統(tǒng)容量以及更大規(guī)模的系統(tǒng)設(shè)備連接發(fā)展，射頻功率放大器作為該系統(tǒng)的關(guān)鍵器件，會(huì)直接影響整個(gè)系統(tǒng)的性能表現(xiàn)。基于高性能低成本LDMOS MMIC工藝，實(shí)現(xiàn)了高效率，大帶寬和50歐姆輸入輸出全集成功能。

華太自2010年就開(kāi)始研究LDMOS工藝，設(shè)計(jì)基于該工藝的射頻功放芯片，打破了國(guó)際壟斷，同時(shí)也在加大力度投入GaN產(chǎn)品研發(fā)，兩種工藝互補(bǔ)，采用創(chuàng)新式架構(gòu)，可為移動(dòng)通信mMIMO基站產(chǎn)品提供解決方案。