散熱Spacer

在IGBT雙面散熱封裝中，Spacer使用鉬銅/CPC/金剛石銅材料，熱膨脹系數(shù)和熱導率在一定范圍內(nèi)進行調(diào)控，兼顧散熱性能和熱匹配性，獲得更優(yōu)的綜合性能。

顯示0種產(chǎn)品

下載到表格

產(chǎn)品型號	CTE (ppm/K)@200℃	熱導率 W/（m·K）@25℃	特點
鉬銅鍍覆	7~9	180	主流路線
CPC	8~10	220~280	高可靠性，提升熱導率
金剛石銅(DCu)	6~8	600~800	高可靠性，大幅提升熱導率，降低結溫（熱流密度越大越明顯）